12月15日消息，市场研究机构TrendForce公布了2022年三季度全球十大IC设计公司排名。其中，高通仍居首位，博通超越NVIDIA和AMD升至第二，联发科排名第五，韦尔半导体排名第十。
总体来看，今年第三季度受俄乌冲突、大陆疫情封控持续、全球通货膨胀压力与客户库存调节等负面因素影响，导致全球芯片设计产业营收动能下滑，三季全球十大芯片设计业者营收环比下滑了5.3%至373.8 亿美元。
具体厂商方面，排名第一的美国高通公司三季度手机芯片及5G基带芯片销售相比二季度均保持了增长，再加上汽车业务部门与业界的持续扩大合作，这两大业务部门营收分别环比增长了6.8%和22.0%，这也弥补了高通射频前端芯片营收的下滑，带动了高通三季度整体营收环比增长5.6%至99亿美元。
受益于高端网络通信芯片旺盛需求，带动了博通三季度半导体解决方案销售额环比增长6.8%至69.4亿美元，超越NVIDA和AMD排名第二。如果博通后续成功收购VMware（目前仍在审查阶段）将有机会挑战第一的位置。
虽然NVIDIA三季度在数据中心与汽车业务上皆有增长，但仍难弥补虚拟币挖矿市场以及PC市场下滑对于显卡需求的冲击。根据此前官方公布的数据显示，其游戏应用与专业视觉化解决方案业务分别环比下滑了32.6%与44.5%，使得其三季度营收环比下滑了14.0%至60.9亿美元，排名第三。
AMD数据中心业务营收环比增长8.3%，首度超过客户端部门的营收表现。然而，由于个人消费电子需求走弱，其客户端业务（含桌面PC、笔记本电脑处理器与芯片组）三季度营收骤减52.5%。AMD三季度整体营收降至55.7亿美元，环比下滑15.0%，排名第四。
受智能手机销售不振与客户库存调整影响，联发科的手机、智能硬件平台、电源管理晶片业务均呈现环比下滑态势，这拖累了联发科三季度营收降至46.8亿美元，环比下滑了11.6%。目联发科也持续以降低库存为首要目标。
排名第六的是瑞昱，虽瑞昱三季度的网络通信、车用产品组合销售稳定，但其营收占比高达32%的电脑产品组合由于市场需求疲软，拖累了整体的营收出现了环比5.5%的下滑，营收约为9.8亿美元。
联咏受面板减产、客户端库存持续去化影响，系统单晶片与显示驱动晶片两大产品线双双价量齐跌，营收下滑至6.4亿美元，季衰退39.9%，为降幅最大业者。中国韦尔半导体CMOS影像感测器、触控暨显示驱动晶片、类比晶片等产品以手机为主要应用，受中国封控、手机市况不佳影响，营收5.1亿美元，季减25.8%。
Marvell排名第六，受益于网络通信产品需求增长，其三季度营收环比小幅增长2.5%达15.3亿美元。Marvell该产品组合包括了数据中心、企业专网、汽车等领域等。
受面板减产、客户端库存持续去化影响，联咏三季度系统单芯片与显示驱动芯片两大产品线双双价量齐跌，营收下滑至6.4亿美元，环比下滑39.9%，为降幅最大业者。
本次重回前十榜单的音频芯片大厂Cirrus Logic是低功耗、高精度混合信号处理解决方案的领导厂商，即使Android手机市况不佳，但旗舰级Android手机音频芯片市场导入度再度提高，受惠苹果iPhone 14系列大单提振，在整体市场环境不佳的情况下，营收仍高达5.4亿美元，环比大幅增长37.3%。
排名第十的是中国大陆芯片厂商韦尔半导体，主要供应CMOS图像传感器、触控及显示驱动芯片、模拟芯片等产品，主要面向的也是手机市场，受大陆疫情封控、智能手机市场需求下滑影响，三季度营收环比下滑了25.8%至5.1亿美元。
TrendForce表示，IC设计业者受产品组合规划不同，如数据中心、网络通信、物联网、汽车等产品组合需求稳定，但消费电子、面板、挖矿等需求走弱，终端拉货力道下滑影响，营收互有增减。面对近期低迷市况，第三季半数以上IC设计业者营收均呈现衰退。
展望2022年第四季至2023年第一季，TrendForce认为在较高的通货膨胀环境下，年底购物节庆对消费电子的消费动能回升力度有限，加上客户端的高库存仍需时间去化，对IC设计业者来说将是极具挑战的两季，营收呈现季减可能性不低。但各业者皆在产业低谷，持续降低自身库存同时提高现金水位，产品拓展至数据中心、汽车等领域，为日后整体半导体产业再度回温做好准备。
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